可溶性陽極的陽極反應(yīng)過程相對比較簡單，發(fā)生的最終反應(yīng)是銅（0價）轉(zhuǎn)化為銅離子（+2價），其副反應(yīng)也會部分產(chǎn)生銅離子（+1價）；而不溶性陽極的陽極反應(yīng)是通過鈦陽極表面的貴金屬氧化物涂層參與的一個電催化反應(yīng)過程，其基本反應(yīng)是電解水的陽極反應(yīng)，最終產(chǎn)物是氧氣和氫離子。在這個反應(yīng)過程中，不僅涂層會導(dǎo)致鍍液中的添加劑通過接觸造成大量分解，同時反應(yīng)會產(chǎn)生包括氧原子、羥基自由基等具有強氧化性的中間產(chǎn)物，也會造成添加劑的額外分解。這就造成了使用不溶性陽極一個非常大的障礙——相比可溶性陽極，不溶性陽極會造成額外的添加劑消耗，使PCB鍍銅制程運行成本顯著上升。